奈米銀燒結機NS3000

設備功能及應用

主要用於SiC晶片封裝中奈米材料的有壓燒結工藝，可實現低溫、高效、無損、可靠的連接效果。尤其適合奈米材料和有壓燒結製程的研發等應用場景。

產品特點

• 精確的溫度控制（±1℃）
• 精準的壓力控制（±0.5kg~±5kg）
• 專利壓頭調平系統
• 水冷降溫平台
• 無氧燒結環境
• 自動捲膜系統