高性能射頻等離子清洗機RPB-80

貨號: RPB-80 分類: 標籤: , ,

設備功能及應用

設備具有優異的等離子清洗能力和良好的清洗均勻性,可有效提高晶片貼裝、引線鍵合、塑封等半導體封裝製程的界面黏接性能,快速去除有機污染物和氧化物。設備配置可客製化多層料架,廣泛應用於多種生產領域。

產品特點

  • 高均勻性等離子清洗 
  • 優化的製程氣流保證等離子均勻性
  • 可選擇垂直或水平電極料架設計
  • 結構先進,易於維護
  • 獨特的腔體絕緣設計
  • 觸控螢幕&PLC控制架構
  • 運作成本低

產品規格

等離子頻率13.56MHz
等離子功率標配600W(1000W可選)
腔內尺寸W350mm✕D585mm✕H490mm (約80L)
腔體材料不銹鋼或鋁合金
電極水平或垂直設計可選
料架支援單層支架、多層支架、料盒支架(最多放置8個料盒)
水平電極尺寸(標配)W290毫米✕D460毫米
腔室真空優於5Pa
真空規皮拉尼規或電容薄膜規
真空幫浦油泵或乾泵,抽速不低於50m 3 /h
質量流量計標配2路
控制系統12.1”觸控螢幕+PLC控制,支援手動和自動操作,支援製程程式編輯/儲存/運行,支援製程數據自動記錄和顯示,支援連接MES系統
外形尺寸W860mm✕D1060mm✕H1870mm(不含三色燈)
重量約350kg(不含真空幫浦)
電源AC380V,3P+N+PE,50Hz,4kW
工藝氣體Ar、O2、Ar/H2混合氣等