銀燒結貼片機ND1800

設備功能及應用

設備用於功率半導體的預燒結貼裝，配置超大貼合力和高溫加熱頭，實現可靠的界面結合效果，滿足多種燒結工藝的量產化生產需求。

產品特點

• 高精度雙驅龍門結構
• 採用多功能平台設計，滿足IGBT、SiC等封裝工藝要求
• 支持銀膏和銀膜工藝
• 支持銅燒結工藝
• 貼合力範圍：0.5N-300N（可選配500N）
• 貼片頭及工作台最高加熱溫度200℃
• UPH 1.8K
• 支持多物料的貼合：SiC，DTS，NTC，Clip等
• 支持SECS/GEM標準