半自動焊線機-楔焊機 Manual Wire Bonders

貨號: wedge-bonder 分類: , 標籤: ,
  • 半自動楔焊機,功能多樣,可用於制程開發、小量生產。
  • 設計用於鋁線、金線及金帶,既可用於焊接簡單的分立件,也可焊接複雜的混合型微波器件。
  • 焊頭具備深腔焊接選項,並配備線尾調整系統,支持大深度微波空腔焊接(線尾長度嚴密控制為基本要求)。能夠使用直徑0.0007“(18微米)的超細焊線,可製作出射頻裝置需要的低弧度短線。
  • 在手動Z模式下工作時,操作人員可對弧度和焊線長度進行控制,非常適合於空間密集或者非常規弧線需要。並可對單個焊接參數和焊線弧度進行控制,是混合電路/MCM多芯片模塊、COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應用。

產品規格

XY TABLE

可焊接區域134 mm x 134 mm (5.3″x 5.3″)
焊縫厚度143 mm (5.6″)
XY移動台行程粗調範圍140 mm (5.5″)
XY移動台行程微調範圍14 mm(0.55″)
鼠標變比6:1
Z向運動系統直流伺服/LVDT控制
Z向行程(低復位)6.6 mm(260 mil)
Z向行程(高復位)12.7 mm(500 mil)
超聲波系統高Q值60 kHz

超聲換能器

PLL鎖相環超聲波發生器

一焊、二焊分別控制

 

參數

超聲波功率下限1.3 W
超聲波功率上限2.5 W
焊接時間10-100毫秒/ 10 – 1000毫秒
焊接壓力(不用彈簧)壓力線圈10–160克

焊頭預緊力大50克

一焊、二焊分別控制

進線角度30°,38°,45° 可選90°

・連續針焊

・金帶

金帶可選30°,38°,45°

溫度控制器 最高250°C±5°

 

處理能力

可焊線直徑金線:18到76 µm(0.7到3 mil)

鋁線:20到76 µm (0.8到3 mil)

金帶:最大可選25 x 250 µm(1 x 10 mil)

線軸標準:1/2″    可選:2″x 1″

均適用於標準和深腔焊接

配套設施要求

電源100–120/220–240V + 10%

50/60 Hz,最大250 VA

尺寸680 mm(27″)寬x700 mm(27.5″)深x530 mm(21″)高
重量(基本型號)裝運重量:55 kg(122磅)淨重:31 kg(69磅)

 

選配件

奧林巴斯和徠卡顯微鏡及目鏡微型加熱器配套用具,楔形焊接加熱專用
LED環狀照明左手/右手鼠標(免費選配)
光點定標靜電保護配套用具,用於對靜電敏感的工作場合
90°進線角配套用具(焊線/金帶深度焊接專用)閉路電視彩色監視器配套用具
加熱式工件夾具,高度手調,最大6”x 6“電十字絲配套用具
電機驅動工件夾具