Skip to contentBGA除錫機 VT-660L
- 廠牌:VTTECH
- VT-660L是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除,適用於BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類晶片。。
- 全自動一鍵式操作,簡單易用。
- 非接觸式除錫,對PAD零損害。
- 開發任意溫度曲線,滿足不同BGA器件工藝要求。
- 獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫。
- 分級權限管理,預防任意修改參數設置。
- 除錫角度程式自動控制,靈活調節。
- 獨特的器件固定載具,支援金屬BGA類大熱容量器件除錫。
- 除錫完成,晶片自動彈出。支持MES無縫對接。
產品規格
型號 | VT-660L |
電源 | AC 220V 50-60Hz |
功率 | 6.2kW (Max) |
氣壓 | 5kg/cm² 100L/min |
適用器件尺寸 | 2×2-130×130mm |