產品規格
| 型號 | LJ8000 |
| 動力系統 | 三相380V, 50Hz/ 60Hz |
| 功率 | 3.5KW |
| 氣源 | 0.5MPa |
| 進料方式 | 振動盤 |
| 編帶規格 | ≤16mm |
| 適用產品 | SOT、SOP、QFN、DFN和光耦等 |
| 測試站 | 4個（並行或串行）、開爾文測試 |
| 封合形式 | 熱封 |
| 工作環境 | 溫度25℃±10℃，濕度65%±10% |
| 外形尺寸 | L1200×W1110×H1800mm 不含警示燈等突起物高度 |
半導體元件測試打標編帶一體機 LJ8000
- 將半導體器件的參數測試、外形檢測、分類甄選、激光打標、編帶包裝等多個單一工序集合到一台設備，完成高速機電一體化的全自動化專用設備，其運行速度最高可達 48K/H （測試時間 30ms）。
- 設備為SOT23/25/26、SOD123/323/523、SOP8、E-SOP8、TSSP8、MBS、MBF、SMA、SMD 等器件專用。
- 轉塔式結構，共有 18 個工位並行工作，集震動盤上料、方向檢測（兼容電性識別和視覺識別） 、定位換向、電性測試 （兼容串測和並測）、 雷射打標（兼容多層和單層）、 5S/3D （可選配） 檢測、分類、編帶輸出於一體。
- 18 位轉塔旋轉採用 DDR 伺服電機驅動，直線下壓模組採用 分立的微型伺服電機進行轉盤吸嘴上下動作功能的驅動，具備高速、高靈敏性等特點。設備運行穩定，具備優良的性能，可實現MES 的聯網（可選配） 。
