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Equipment ： 專為大批量生產設計
Solutions ： 真空焊接系統VLO180及VLO300是為大批量生產設計的理想產品，最高溫度可達650度。兩系統皆由集成有加熱及冷卻盤，兩者可以分開控制。使用VLO180及VLO300後，受空洞影響的焊接地區範圍能減少到2%，而一般的回流焊的範圍則在20%附近。
此機台無需助焊劑，無空焊點，使用不同的氣體 [N2，最高達100%的H2，N2/H2 95/5%]，是生產的理想設備。它也能使用於有HCOOH的活化的應用，及有射頻或微波等離子的幹法化學反應。使用後者時，焊點無空洞，異常乾淨。
可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。
本設備系統控制電腦有著友好的觸摸屏介面，能直接操作設備，修改工藝路徑及保存功能表。本系統能讓使用者將資料移入PC，作線下編程用遠端服務控制之用。Centrotherm真空焊接系統為多種用途提供優質焊接服務。
典型應用：
l 大功率半導體器件
l 適用於多種產品的微電子生產線
l 光電封裝
l 氣密封裝
l 晶片封裝
l UHB LED 封裝
l MEMS 的密封封裝
特徵及優勢：
l 工藝溫度最高可達650°C
l 溫度均勻性絕佳
l 升溫速度可達25K/min
l 降溫速度可達180K/min
l 真空水準可至10-1mbar
l 高產出
工藝資料：
型號 VLO180 VLO300
應用範圍 大批量生產和研發
盤面大小 230×400mm ; 9×15.7in
加熱系統 3加熱盤 5加熱盤
基底最大高度 100mm；4in;
腔體容積 180 l; 6.3ft3 300l; 10.5ft3
尺寸 1290×1456×1920mm; 50.8×57.3×75.6in;
底部支腳可調40-110mm; 1.6-4.3in.
可用工藝氣體 N2；H2 up to 100% ; N2/H2 95/5%
電力需求 400V/30A;12Kwpeak
冷卻水 15 l/min;3.75 GPM@15-25°C
升溫/降溫速度 max.25k/min. 180k/min
盤面最大承重 15kg ; 33 LBS
重量 1200kg ; 2650 LBS
真空範圍 max. 10-1mbar ; 7.5×10-2torr
可選項:
l 100%氫氣系統和氫氣安全系統
l 集成的蟻酸和安全系統
l 等離子系統
l 最多6點的溫度記錄系統
l 燈加熱系統
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