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Equipment ： 專為小批量生產和研發設計的系統
Solutions ：
VLO20真空焊接系統使用真空來達到無空洞焊點，能完全滿足研發部門的需求，並適用於小批量生產。使用VLO20後，受空洞影響的焊接地區範圍能減少到2%，而一般的回流焊的範圍則在20%附近。
此機台無需助焊劑，無空焊點，使用不同的氣體 [N2，最高達100%的H2，N2/H2 95/5%]，是生產的理想設備。它也能使用於有HCOOH的活化的應用，及有射頻或微波等離子的幹法化學反應。使用後者時，焊點無空洞，異常乾淨。
可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。
本設備系統控制電腦有著友好的觸摸屏介面，能直接操作設備，修改工藝路徑及保存功能表。本系統能讓使用者將資料移入PC，作線下編程用遠端服務控制之用。Centrotherm真空焊接系統為多種用途提供優質焊接服務。
典型應用 ：
l 大功率半導體器件
l 適用於多種產品的微電子生產線
l 光電封裝
l 氣密封裝
l 晶片封裝
l UHB LED 封裝
l MEMS 的密封封裝
特徵及優勢：
l 工藝溫度最高可達450°C
l 溫度均勻性絕佳
l 升溫速度可達50K/min
l 降溫速度可達180K/min
l 真空水準可至10-5mbar
l 迴圈生產週期短
工藝資料：
型號 VLO20
應用範圍 小批量生產和研發
盤面大小 230×400mm ; 9×15.7in
加熱系統 1加熱盤
基底最大高度 100mm；3.9in; 帶有等離子功能的選配50mm; 1.95in
腔體容積 20 l; 0.7ft3
尺寸 1200×600×1300mm; 47.2×23.6×51.2in;
底部支腳可調40-110mm; 1.6-4.3in.
可用工藝氣體 N2；H2 up to 100% ; N2/H2 95/5%
電力需求 400V/30A;12Kwpeak
冷卻水 15 l/min;3.75 GPM@15-25°C
升溫/降溫速度 max.50k/min. 180k/min
盤面最大承重 7.5kg ; 16.5 LBS
重量 400kg ; 882 LBS
真空範圍 max. 10-5mbar ; 75×10-4torr
真空抽速 max.18m3/h ; 635.18ft3
可選項 :
l 100%氫氣系統和氫氣安全系統
l 集成的蟻酸和安全系統
l 等離子系統
l 最多6點的溫度記錄系統
l 燈加熱系統
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